Наскрізний отвір проти поверхневого кріплення | Яка різниця?

"Які переваги та недоліки кріплення наскрізних отворів (THM) та технології поверхневого монтажу (SMT)? Які основні відмінності та спільність між THM та SMT? І що краще, THM чи SMT? Цим ми показуємо вам відмінності між кріпленням наскрізних отворів (THM) та технологією поверхневого кріплення (SMT), давайте подивимось! ----- FMUSER"

Спільний доступ - це турбота!

зміст

1. Через кріплення отвору | Асамблея друкованої плати
    1.1 Що таке THM (кріплення крізь отвори) - технологія кріплення до отворів
    1.2 Компоненти крізь отвори | Що вони і як вони працюють?
        1) Типи компонентів наскрізного отвору
        2) Типи компонованих наскрізних отворів компонентів (PTH)
        3) Типи компонованих плат із наскрізним отвором
2. Компоненти крізь отвори | Які переваги THC (наскрізні отвори)
3. Технологія поверхневого кріплення | Асамблея друкованої плати
4. Компоненти SMD (SMC) | Що вони і як вони працюють?
5. Яка різниця між THM та SMT у складі друкованих плат?
6. SMT та THM | Які переваги та недоліки?
        1) Переваги технології поверхневого кріплення (SMT)
        2) Недоліки технології поверхневого монтажу (SMT)
        3) Переваги кріплення наскрізних отворів (THM)
        4) Недоліки кріплення наскрізних отворів (THM)
7. ЧАСТІ ЗАПИТАННЯ 

FMUSER є експертом у виробництві високочастотних друкованих плат, ми надаємо не тільки бюджетні друковані плати, але й підтримку в Інтернеті для проектування ваших друкованих плат, зв’яжіться з нашою командою для отримання додаткової інформації!

1. Tчерез кріплення отвору | Асамблея друкованої плати

1.1 Що таке THM (Кріплення крізь отвір) - Тчерез технологію Hole Hole

THM означає "Кріплення крізь отвір"який ще називають"THM""крізь отвір""крізь отвір"Або"за допомогою технології отворів""thtЯк і те, що ми ввели в цьому сторінка, кріплення наскрізних отворів - це процес, при якому відводи компонентів розміщуються у просвердлених отворах на оголеній друкованій платі, це свого роду попередник технології поверхневого кріплення. 

Протягом останніх кількох років електронна індустрія спостерігала постійний підйом завдяки все більшому використанню електроніки в різних аспектах людського життя. Зі зростанням попиту на просунуті та мініатюрні вироби зростає і галузь друкованих плат. 

Існує також багато термінології друкованих плат у виробництві друкованих плат, дизайні друкованих плат тощо. Ви можете краще зрозуміти друковану плату, прочитавши деякі термінології друкованих плат із нижченаведеної сторінки!

Читайте також: Що таке друкована плата (PCB) | Все, що вам потрібно знати

Протягом багатьох років технологія наскрізних отворів використовувалась у конструкції майже всіх друкованих плат (друкованих плат). Хоча кріплення наскрізних отворів забезпечує міцніші механічні зв'язки, ніж технології поверхневого монтажу, додаткове свердління робить дошки дорожчими у виробництві. Це також обмежує доступну зону маршруту для слідів сигналів на багатошарових платах, оскільки отвори повинні проходити через всі шари на протилежну сторону. Ці проблеми - лише дві з багатьох причин того, що наземна технологія стала настільки популярною у 1980-х.

Завдяки технології Hole замінили ранні електронні технології складання, такі як конструкція "точка-точка". Починаючи з другого покоління комп’ютерів у 1950-х і до того часу, коли технологія поверхневого монтажу стала популярною наприкінці 1980-х, кожен компонент на типовій друкованій платі був наскрізним компонентом.

Сьогодні друкованих плат стає менше, ніж раніше. Завдяки їх невеликим поверхням складно монтувати різні компоненти на друкованій платі. Щоб полегшити це, виробники використовують дві методики для встановлення електричних компонентів на друковану плату. Ці технології - технологія наскрізного отвору (PTH) та технологія поверхневого кріплення (SMT). PTH - одна з найбільш часто використовуваних технік, що застосовуються для кріплення електричних компонентів, включаючи мікросхеми, конденсатори та резистори на друкованій платі. При зборі наскрізного отвору виводи пропускають крізь попередньо просвердлені отвори, щоб зробити візерунок, що перетинаєтьсяїї стороні. 

Читайте також: Термінологічний словник друкованих плат (для новачків) | Дизайн друкованої плати

▲ НАЗАД ▲

1.2 Компоненти крізь отвори | Що вони і як вони працюють?

1) Види Наскрізні компоненти отвору

Перш ніж ми почнемо, вам слід щось знати про основні електронні компоненти. Електронні компоненти мають два основних типи - активний і пасивний. Далі наведено деталі цих двох класифікацій.

● Активні компоненти

● Пасивні компоненти

Активний компонент
Що таке активний електронний компонент?
Активні електронні компоненти - це компоненти, які можуть контролювати струм. Різні типи друкованих плат мають принаймні один активний компонент. Деякі приклади активних електронних компонентів - це транзистори, вакуумні трубки та тиристорні випрямлячі (SCR).

приклад:
Діод - дві кінцеві складові струму в одному основному напрямку. Він має низький опір в одному напрямку і високий опір в іншому напрямку
Випрямляч - Пристрій перетворює змінний струм (зміна напрямку) у постійний струм (в одному напрямку)
Вакуумна трубка - трубка або клапан через вакуумний провідний струм

Функція: Активний струм управління компонентами. Більшість друкованих плат мають принаймні один активний компонент.

З точки зору схеми, активний компонент має дві основні характеристики:
● Сам активний компонент споживає електроенергію.
● За винятком вхідних сигналів, для роботи також повинні бути потрібні зовнішні джерела живлення.

Пасивна складова

Що таке пасивні електронні компоненти?
Пасивні електронні компоненти - це ті, які не мають можливості управляти струмом за допомогою іншого електричного сигналу. Приклади пасивних електронних компонентів включають конденсатори, резистори, котушки індуктивності, трансформатори та деякі діоди. Це може бути квадратний отвір у складі SMD.

Читайте також: Дизайн друкованих плат | Діаграма виробничих процесів друкованих плат, PPT та PDF

2) Типи компонованих наскрізних отворів компонентів (PTH)

Компоненти PTH відомі як "наскрізні отвори", оскільки виводи вводяться через покритий міддю отвір на друкованій платі. Ці компоненти мають два типи відведень: 

● Осьові свинцеві компоненти

● Радіальні свинцеві компоненти

Компоненти осьового свинцю (ALC): 

Ці компоненти можуть мати відвід або кілька відведень. Провідні дроти зроблені для виходу з одного кінця компонента. Під час монтажу наскрізного отвору обидва кінці проходять через окремі отвори на друкованій платі. Таким чином, компоненти тісно розміщені на друкованій платі. Електролітичні конденсатори, запобіжники, світлодіоди (світлодіоди) та вуглецеві резистори - це кілька прикладів осьових компонентів. Цим компонентам надають перевагу, коли виробники шукають компактну посадку.

Компоненти радіального свинцю (RLC): 

Виводи цих компонентів виступають з їх тіла. Радіальні відводи в основному використовуються для плат з щільністю, оскільки вони займають менше місця на друкованих платах. Керамічні дискові конденсатори є одним з важливих типів радіальних свинцевих компонентів.

приклад:

Резистори - Електричні компоненти обох торцевих резисторів. Резистор може зменшити струм, змінити рівень сигналу, поділ напруги тощо. 

Конденсатори - Ці компоненти можуть зберігати та розряджати заряд. Вони можуть фільтрувати шнур живлення і блокувати постійну напругу, дозволяючи сигналу змінного струму проходити.

датчик - також відомий як детектор, ці компоненти реагують, змінюючи свої електричні характеристики або передаючи електричні сигнали

З точки зору схеми, пасивні компоненти мають дві основні характеристики:
● Сам пасивний компонент споживає електроенергію або перетворює електричну енергію в інші форми іншої енергії.
● Вводиться лише сигнал, не потрібно нормально працювати.

функція - Пасивні компоненти не можуть використовувати інший електричний сигнал для зміни струму.

Збираючи друковані плати, включаючи методи поверхневого монтажу та наскрізні отвори, ці компоненти разом утворюють більш безпечний та зручний процес, ніж у минулому. Хоча ці компоненти можуть ускладнитися в найближчі кілька років, їх наука за ними вічна. 

Читайте також: Процес виготовлення друкованих плат | 16 кроків для виготовлення друкованої плати

3) Види Ркомпоненти друкованої плати із наскрізним отвором

І як і всі інші компоненти, покриті наскрізними отворами компоненти друкованої плати можна приблизно розділити на: 

● Наскрізний отвір активний Компоненти
● Крізь отвір пасивний компонентами.

Кожен тип компонентів кріпиться до плати однаково. Дизайнеру потрібно розмістити наскрізні отвори в їх розміщенні на друкованій платі, де отвори оточені подушечкою на поверхневому шарі для пайки. Процес кріплення наскрізних отворів простий: помістіть провід компонента в отвори і припаяйте відкритий провід до колодки. Покриті наскрізними отворами компоненти друкованої плати мають великі розміри та достатню міцність, щоб їх можна було легко спаяти вручну. Для пасивних компонентів наскрізного отвору відводи компонентів можуть бути досить довгими, тому перед монтажем вони часто обрізаються на меншу довжину.

Пасивний наскрізний отвір компоненти
Пасивні наскрізні отвори комплектуються двома можливими типами упаковок: радіальними та осьовими. Осьовий наскрізний отвір компонента має електричні виводи, що проходять вздовж осі симетрії компонента. Подумайте про базовий резистор; електричні провідники проходять уздовж циліндричної осі резистора. Діоди, індуктори та багато конденсаторів встановлюються однаково. Не всі наскрізні отвори комплектуються циліндричними упаковками; деякі компоненти, такі як резистори високої потужності, поставляються у прямокутних упаковках із свинцевим дротом, що проходить по довжині пакета.

Тим часом радіальні компоненти мають електричні провідники, які виступають з одного кінця компонента. Багато великих електролітичних конденсаторів упаковані таким чином, що дозволяє їх кріпити до плати, пропускаючи провід через отвір, одночасно займаючи меншу кількість місця на друкованій платі. Інші компоненти, такі як перемикачі, світлодіоди, невеликі реле та запобіжники, поставляються у вигляді радіальних наскрізних отворів.

Активний компонент наскрізного отворуs
Якщо ви пам’ятаєте про свої заняття з електроніки, то, швидше за все, згадаєте інтегральні схеми, які ви використовували з подвійним вбудованим пакетом (DIP) або пластиковим DIP (PDIP). Ці компоненти, як правило, розглядаються як встановлені на макетних панелях для розробки концепції, але вони зазвичай використовуються в реальних друкованих платах. Пакет DIP є загальним для активних наскрізних отворів, таких як операційні підсилювачі, регулятори напруги низької потужності та багато інших загальних компонентів. Інші компоненти, такі як транзистори, регулятори напруги вищої потужності, кварцові резонатори, світлодіоди вищої потужності та багато інших, можуть поставлятися в прямокутному пакеті зигзагоподібної упаковки (ZIP) або контурі транзисторів (TO). Подібно до осьової або радіальної пасивної технології наскрізного отвору, ці інші пакети кріпляться до друкованої плати таким же чином.

Компоненти наскрізних отворів з’явилися в той час, коли дизайнери більше турбувались про те, щоб зробити електронні системи механічно стабільними, і їх менше турбувала естетика та цілісність сигналу. Менше зосереджувалося на зменшенні місця, зайнятого компонентами, і проблеми цілісності сигналу не викликали занепокоєння. Пізніше, коли споживання енергії, цілісність сигналу та вимоги до простору плати стали займати головне місце, дизайнерам потрібно було використовувати компоненти, що забезпечують однакову електричну функціональність, у меншій упаковці. Тут надходять компоненти для поверхневого монтажу.

2. Компоненти крізь отвори | Які переваги THC (Наскрізні компоненти отвору)

Компоненти наскрізного отвору найкраще використовувати для виробів з високою надійністю, які вимагають більш міцних зв’язків між шарами. Ткомпоненти наскрізного отвору досі відіграють важливу роль у процесі складання друкованих плат для таких переваг:

● міцність: 

Багато деталей, що служать інтерфейсом, повинні мати більш міцне механічне кріплення, ніж те, що можна досягти за допомогою пайки на поверхневому кріпленні. Вимикачі, з'єднувачі, запобіжники та інші деталі, які будуть штовхатись і витягуватися внаслідок дії людських чи механічних сил, потребують міцності припаяного кріплення через отвір.

● Потужність: 

Компоненти, що використовуються в ланцюгах, що проводять високі рівні потужності, зазвичай доступні лише в наскрізних отворах. Ці деталі не тільки більші та важчі, що вимагають більш міцного механічного кріплення, але й поточні навантаження можуть бути занадто великими для приєднання для припою на поверхневому монтажі.

● тепло: 

Компоненти, які проводять велику кількість тепла, також можуть віддавати перевагу пакету з отворами. Це дозволяє штифтам проводити тепло через отвори і виходити на дошку. У деяких випадках ці деталі можуть кріпитися крізь болти крізь отвір на дошці для додаткової тепловіддачі.

● Гібрид: 

Це деталі, які є комбінацією як колодки для поверхневого кріплення, так і штифтів через отвори. Прикладами можуть бути роз'єми високої щільності, чиї сигнальні штирі мають поверхневе кріплення, тоді як їх кріпильні штирі мають наскрізні отвори. Таку саму конфігурацію також можна знайти в деталях, які несуть багато струмів або працюють гаряче. Висновки живлення та / або гарячі штирі будуть наскрізними, тоді як інші сигнальні штирі будуть поверхневим монтажем.

У той час як компоненти SMT закріплені тільки припоєм на поверхні дошки, крізь отвір провідних компонентів проходять крізь дошку, що дозволяє компонентам витримувати більший стрес навколишнього середовища. Ось чому технологія наскрізних отворів зазвичай використовується у військових та аерокосмічних продуктах, які можуть зазнати екстремальних прискорень, зіткнень або високих температур. Технологія наскрізного отвору також корисна в додатках для тестування та прототипування, які іноді вимагають ручного регулювання та заміни.

Читайте також: Як утилізувати відходи друкованої плати? | Те, що ви повинні знати

▲ НАЗАД ▲

3. Технологія поверхневого кріплення | Асамблея друкованої плати

Що таке SMT (Surface Mount) - технологія Surface Mount

Технологія поверхневого монтажу (SMT) відноситься до технології, яка встановлює різні типи електричних компонентів безпосередньо на поверхню друкованої плати, тоді як пристрій поверхневого монтажу (SMD) відноситься до тих електричних компонентів, які встановлюються на друкованій платі (PCB) ), SMD також відомі як SMC (Surface Mount Device Components)

В якості альтернативи практиці проектування та виготовлення друкованих плат (THB) із наскрізними отворами (TH) друкована плата (SMT) працює краще, коли розмір, вага та автоматизація є міркуваннями, оскільки її більш ефективні друковані плати забезпечують надійність або якість, ніж Технологія кріплення наскрізних отворів

Ця технологія полегшила застосування електроніки для функцій, які раніше не вважалися практичними чи можливими. SMT використовує пристрої для поверхневого монтажу (SMD) для заміни більших, важчих та громіздкіших аналогів у старій конструкції друкованих плат із наскрізними отворами.

▲ НАЗАД ▲

4. Компоненти SMD (SMC) | Що вони і як вони працюють?

Компоненти SMD на платі друку легко ідентифікувати, вони мають багато спільного, наприклад, зовнішній вигляд та методи роботи, ось деякі компоненти SMD на платі друкованих плат, на цій сторінці ви можете зустріти більше необхідного, але Спочатку я хотів би показати вам такі часто використовувані компоненти для поверхневого кріплення:

● Стружковий резистор (R)

● Мережевий резистор (RA / RN

● Конденсатор (C)

● Діод (D)

● Світлодіод (LED)

● Транзистор (Q)

● Індуктор (L)

● Трансформатор (Т)

● Кристалічний генератор (X)

● Запобіжник

Ось в основному, як працюють ці компоненти SMD:

● Стружковий резистор (R)
загалом, три цифри на корпусі мікросхеми резистора вказують на його значення опору. Перша та друга цифри є значущими цифрами, а третя цифра позначає кратне 10, наприклад "103 '" означає "10KΩ", "472" - "4700Ω". Буква "R" означає десяткову крапку, наприклад , "R15" означає "0.15 Ом".

● Мережевий резистор (RA / RN)
який упаковує разом кілька резисторів з однаковими параметрами. Мережеві резистори зазвичай застосовуються до цифрових схем. Метод ідентифікації опору такий же, як і мікросхемний резистор.

● Конденсатор (C)
найбільш використовуваними є MLCC (багатошарові керамічні конденсатори), MLCC поділяється на COG (NPO), X7R, Y5V відповідно до матеріалів, з яких COG (NPO) є найбільш стабільним. Танталові конденсатори та алюмінієві конденсатори - це два інших спеціальні конденсатори, які ми використовуємо, зверніть увагу, щоб розрізнити полярність їх двох.

● Діод (D), компоненти SMD із широким застосуванням. Як правило, на корпусі діода кольорове кільце позначає напрямок його мінуса.

● Світлодіод (LED), Світлодіоди поділяються на звичайні світлодіоди та світлодіоди високої яскравості із кольорами білого, червоного, жовтого та синього тощо. Визначення полярності світлодіодів повинно базуватися на конкретних керівних принципах виробництва продукції.

● Транзистор (Q), типовими структурами є NPN і PNP, включаючи Triode, BJT, FET, MOSFET тощо. Найчастіше використовувані пакети компонентів SMD - SOT-23 та SOT-223 (більші).

● Індуктор (L), значення індуктивності, як правило, безпосередньо друкуються на корпусі.

● Трансформатор (Т)

● Кристалічний генератор (X), в основному використовується в різних схемах для генерації частоти коливань.

● Запобіжник
ІС (U), тобто інтегральні схеми, найважливіші функціональні компоненти електронних продуктів. Пакети є більш складними, які будуть детально представлені пізніше.

▲ НАЗАД ▲

5. Яка різниця між THM та SMT у складі друкованих плат?

Щоб допомогти вам краще зрозуміти різницю між кріпленням наскрізних отворів та поверхневим монтажем, FMUSER пропонує порівняльний аркуш для довідки:

Різниця в	Технологія поверхневого монтажу (SMT)	Кріплення крізь отвір (THM)
Заняття космосу	Невеликий коефіцієнт зайнятості простору на друкованій платі	Високий рівень зайнятості космосу на друкованій платі
Реквізиція свинцевих проводів	Безпосереднє кріплення компонентів, відсутність необхідності в провідних проводах	Для кріплення потрібні провідні дроти
Кількість штифтів	Набагато вище	нормальний
Щільність упаковки	Набагато вище	нормальний
Вартість компонентів	Дешевше	Порівняно високий
Собівартість продукції	Підходить для великого обсягу виробництва при низьких витратах	Підходить для невеликого обсягу виробництва при високих витратах
Розмір	Порівняно невеликий	Порівняно великий
Швидкість ланцюга	Відносно вище	Відносно нижчий
структура	Складний у проектуванні, виробництві та технології	простий
Діапазон застосування	Найчастіше застосовується у великих та громіздких компонентах, що піддаються напрузі або високій напрузі	Не рекомендується застосовувати потужну або високовольтну мережі

Одним словом, kРізниця між отвором та поверхневим кріпленням:

● SMT вирішує космічні проблеми, характерні для кріплення наскрізних отворів.

● У SMT компоненти не мають наконечників і безпосередньо кріпляться до друкованої плати, тоді як наскрізні отвори вимагають свинцевих проводів, які проходять через просвердлені отвори.

● Кількість штифтів у ЗПТ вище, ніж у технології наскрізного отвору.

● Оскільки компоненти є більш компактними, щільність упаковки, досягнута за допомогою SMT, набагато вища, ніж при кріпленні крізь отвір.

● Компоненти SMT, як правило, дешевші, ніж їх аналоги наскрізних отворів.

● SMT піддається автоматизації збірок, що робить його набагато більш придатним для виробництва великих обсягів за менших витрат, ніж виробництво через отвори.

● Хоча ЗПТ зазвичай дешевший з боку виробництва, капітал, необхідний для інвестування в машини, вищий, ніж для технологій наскрізних отворів.

● SMT полегшує отримання більш високих швидкостей ланцюга через його зменшений розмір.

● Дизайн, виробництво, вміння та технологія, які вимагає ЗПТ, є досить передовими у порівнянні з технологією наскрізних отворів.

● Монтаж наскрізних отворів, як правило, більш бажаний, ніж SMT, з точки зору великих, громіздких компонентів, компонентів, які піддаються частим механічним навантаженням, або для потужних та високовольтних деталей.

● Хоча існують сценарії, в яких кріплення наскрізних отворів все ще може бути використано в сучасних збірках друкованих плат, здебільшого технологія поверхневого монтажу перевершує.

6. SMT та THM | Які переваги та недоліки?

Ви можете побачити відмінності від їхніх функцій, згаданих вище, але для того, щоб допомогти вам краще зрозуміти кріплення наскрізних отворів (THM) та технологію поверхневого кріплення (SMT), FMUSER цим надає повний список порівняння переваг та недоліків THM та SMT, прочитайте наступний вміст про їх переваги та недоліки зараз!

Qucik View (Клацніть, щоб відвідати)

Які переваги технології поверхневого кріплення (SMT)?

Які недоліки технології поверхневого кріплення (SMT)?

Які переваги кріплення наскрізних отворів (THM)?

Які недоліки кріплення наскрізних отворів (THM)?

1) Які переваги технології поверхневого кріплення (SMT)?

● Значне зменшення електричного шуму
Найголовніше, що ЗПТ значно економить на вазі, зменшенні нерухомості та електричного шуму. Компактний пакет та нижча індуктивність свинцю в ЗПТ означають електромагнітну сумісність (ЕМС). 

● Реалізуйте мініатюризацію зі значним зменшенням ваги
Геометричні розміри та об’єм, зайняті електронними компонентами ЗПТ, набагато менші, ніж у інтерполяційних компонентів наскрізного отвору, які, як правило, можуть бути зменшені на 60% ~ 70%, а деякі компоненти навіть можуть бути зменшені на 90% за розміром та обсягом. 

Тим часом компонент SMT може важити лише одну десяту їх загальних еквівалентів наскрізних отворів. З цієї причини суттєво зменшилася вага вузла поверхневого кріплення (SMA).

● Оптимальне використання місця на дошці
Компоненти SMT займають мало, тому що це лише половина-третина місця на друкованій платі. Це призводить до більш легких та компактних конструкцій. 

Компоненти SMD набагато менші (SMT дозволяє мати менші розміри друкованих плат), ніж компоненти THM, а це означає, що з більшою кількістю нерухомості для роботи, загальна щільність (наприклад, щільність безпеки) плати буде значно збільшена. Компактна конструкція SMT також забезпечує вищі швидкості ланцюга.

● Висока швидкість передачі сигналу
Компоновані компоненти SMT мають не тільки компактну структуру, але і високу щільність безпеки. Щільність складання може досягати 5.5 ~ 20 паяних швів на квадратний сантиметр, якщо друковану плату наклеїти з обох сторін. Плати, зібрані SMT, можуть реалізувати високошвидкісну передачу сигналу через коротке замикання та невеликі затримки. 

● Оскільки кожна електронна частина недоступна для поверхневого кріплення, реальні запаси площі на дошці будуть залежати від співвідношення наскрізних отворів компонентів, змінених частинами поверхневого кріплення.

● Компоненти SMD можна розмістити по обидва боки друкованої плати, що означає вищу щільність компонента з більшою кількістю з'єднань на компонент.

● Хороші високочастотні ефекти 
Оскільки компоненти не мають відведення або короткого відведення, розподілені параметри схеми природно зменшуються, що забезпечує менший опір та індуктивність на з'єднанні, пом'якшуючи небажані ефекти радіочастотних сигналів, забезпечуючи кращі високочастотні характеристики

● ЗПТ корисний для автоматичного виробництва, покращуючи врожайність, ефективність виробництва та знижуючи витрати
Використання машини для вибору та розміщення для розміщення компонентів зменшить час виробництва, а також знизить витрати. 

Зменшується маршрутизація слідів, зменшується розмір дошки. 

У той же час, оскільки свердлильні отвори не потрібні для складання, SMT дозволяє знизити витрати та пришвидшити час виробництва. Під час складання компоненти SMT можна розміщувати зі швидкістю тисяч - навіть десятків тисяч - розміщення на годину, проти менше тисячі для THM, відмова компонента, спричинена процесом зварювання, також значно зменшиться та підвищиться надійність .

● Мінімізовані матеріальні витрати
Компоненти SMD в основному дешевші порівняно з компонентами THM завдяки покращенню ефективності виробничого обладнання та зменшенню витрати пакувального матеріалу, вартість упаковки більшості компонентів SMT була нижчою, ніж у компонентів THT з однаковим типом та функцією

Якщо функції на платі поверхневого монтажу не розширені, розширення між відстанями між пакетами, що стає можливим завдяки меншим деталям поверхневого монтажу, і зменшення кількості свердловинних зазорів може також зменшити кількість підрахунків шарів на друкованій платі. Це знову знизить вартість дошки.

● Формування паяних суглобів набагато надійніше і повторюваніше за допомогою запрограмованих печей для переплавлення в порівнянні з технологіями. 

SMT продемонстрував свою стабільність та кращі показники щодо ударостійкості та вібростійкості, що має велике значення для реалізації надшвидкісної роботи електронного обладнання. Незважаючи на очевидні переваги, виробництво ЗПТ представляє власний набір унікальних викликів. Хоча компоненти можна розміщувати швидше, обладнання, необхідне для цього, є дуже дорогим. Такі великі капіталовкладення на процес складання означають, що компоненти ЗПТ можуть збільшити витрати на малі обсяги прототипів. Поверхневі компоненти вимагають більшої точності під час виготовлення через підвищену складність прокладання глухих / заглиблених віаз на відміну від наскрізних отворів. 

Точність також важлива під час проектування, оскільки порушення вказівок виробника контрактних виробів (КМ) DFM накладки можуть призвести до проблем з монтажем, таких як надгробок, що може значно знизити рівень урожайності під час виробничого циклу.

▲ НАЗАД ▲

2) Які недоліки технології поверхневого кріплення (SMT)?

● SMT непридатний для великих, потужних або високовольтних деталей
Як правило, потужність компонентів SMD менше. Не всі активні та пасивні електронні компоненти доступні у SMD, більшість компонентів SMD не підходять для потужних програм. 

● Великі інвестиції в обладнання
Більшість обладнання SMT, таке як духова шафа, машина для вибору та розміщення, трафаретний принтер для пайки та навіть паяльна станція SMD із гарячим повітрям, є дорогим. Отже, лінія збірки друкованих плат SMT вимагає величезних інвестицій.

● Мініатюризація та численні типи паяних швів ускладнюють процес та перевірку
Розміри паяного з'єднання в ЗПТ швидко стають набагато меншими, оскільки досягається технологія надтонкого кроку, що стає дуже складною під час перевірки. 

Надійність паяних з’єднань стає все більш стурбованою, оскільки для кожного з’єднання допускається все менше припою. Порожнеча - це несправність, яка зазвичай пов’язана з припойними з'єднаннями, особливо при повторному наплавленні паяльної пасти в застосуванні SMT. Наявність порожнеч може погіршити міцність суглоба і, зрештою, призвести до руйнування суглоба.

● Паяльні з'єднання SMD можуть бути пошкоджені заливальними складами, що проходять тепловий цикл
Це не може гарантувати, що паяні з'єднання витримають сполуки, що використовуються під час нанесення заливки. З'єднання можуть бути пошкоджені або не пошкоджені під час проходження теплових циклів. Невеликі провідні простори можуть ускладнити ремонт, отже, компоненти SMD не придатні для створення прототипів або тестування малих схем. 

● SMT може бути ненадійним, якщо використовується як єдиний спосіб кріплення компонентів, що зазнають механічних впливів (тобто зовнішні пристрої, які часто кріпляться або від'єднуються).

SMD не можна використовувати безпосередньо з вбудованими макетними панелями (інструментом швидкого виготовлення прототипів), що вимагає або спеціальної друкованої плати для кожного прототипу, або монтажу SMD на штифтовий носій. Для створення прототипів навколо певного компонента SMD може бути використана менш дорога плата розбиття. Крім того, можна використовувати протоборди у стилі стрипборд, деякі з яких включають прокладки для стандартних розмірів SMD-компонентів. Для створення прототипів можна використовувати макетну дошку "мертвих помилок".

● Легко пошкодити
Компоненти SMD можуть легко пошкодитися при падінні. Більше того, компоненти легко впасти або пошкодити при встановленні. Крім того, вони дуже чутливі до ОСР та потребують продуктів ОЗР для обробки та упаковки. З ними зазвичай працюють в середовищі чистої кімнати.

● Високі вимоги до технології пайки
Деякі деталі SMT настільки малі, що представляють досить складну задачу знайти, відпаяти, замінити та перепаяти. 

Існує також занепокоєння тим, що ручні паяльники, що переносяться поблизу деталей, можуть мати побічну шкоду, а деталі STM настільки малі та щільно прилягають одна до одної. 

Основна причина полягає в тому, що компоненти можуть генерувати багато тепла або нести велике електричне навантаження, яке неможливо встановити, припій може плавитися під сильним нагріванням, тому легко з’явитись “Псевдопайка”, “кратер”, витік пайки, міст (з жерстю), "Надгробний пам'ятник" та інші явища. 

Припій також може бути ослаблений через механічні навантаження. Це означає, що компоненти, які будуть безпосередньо взаємодіяти з користувачем, повинні бути прикріплені за допомогою фізичного прикріплення кріплення наскрізних отворів.

Виготовлення прототипу друкованої плати SMT або виробництва невеликих обсягів є дорогим. 

● Високі витрати на навчання та навчання, необхідні через технічну складність
Через невеликі розміри та відстані свинцю у багатьох SMD, складання прототипу вручну або ремонт на рівні компонентів є складнішим, і потрібні кваліфіковані оператори та дорожчі інструменти

▲ НАЗАД ▲

3) Які переваги кріплення наскрізних отворів (THM)?

Міцний фізичний зв’язок між друкованою платою та її компонентами
Технологічний компонент наскрізного отвору, який забезпечує набагато міцніший зв’язок між компонентами та платою друкованої плати, може витримати більший стрес навколишнього середовища (вони проходять крізь плату, а не закріплюються на поверхні плати, як компоненти SMT). Технологія наскрізного отвору також використовується в додатках, які вимагають тестування та створення прототипів через можливості ручної заміни та налаштування.

● Проста заміна змонтованих компонентів
Закріплені наскрізні отвори компоненти набагато легше замінити, набагато простіше протестувати або прототипувати за допомогою наскрізних отворів, а не наземних.

● Прототипування стає простішим
Окрім більш надійних, наскрізні отвори легко замінити. Більшість інженерів-розробників та виробників є кращими для технологій наскрізних отворів, коли вони роблять прототипи, оскільки наскрізні отвори можна використовувати з розетками

● Висока теплостійкість
У поєднанні з їх довговічністю при екстремальних прискореннях та зіткненнях, висока толерантність робить THT кращим процесом для військових та аерокосмічних продуктів. 

● Висока ефективність

TКомпоненти з отворами також більші, ніж компоненти SMT, а це означає, що вони, як правило, можуть обробляти додатки більшої потужності.

● Відмінна здатність керувати потужністю
Паяння крізь отвори створює міцніший зв’язок між компонентами та платою, що робить його ідеальним для більших компонентів, які зазнають великої потужності, високої напруги та механічних навантажень, в тому числі 

- Трансформери
- роз'єми
- Напівпровідники
- електролітичні конденсатори
- тощо.

Одним словом, технологія наскрізного отвору має переваги: 

● Міцний фізичний зв’язок між друкованою платою та її компонентами

● Проста заміна змонтованих компонентів

● Прототипування стає простішим

● Висока теплостійкість

● Висока ефективність

● Відмінна здатність керувати потужністю

▲ НАЗАД ▲

4) Які недоліки кріплення наскрізних отворів (THM)?

● Обмеження простору на друкованій платі
Надмірне свердління отворів на платі друкованої плати може займати занадто багато місця і зменшити гнучкість плати друкованої плати. Якщо ми використовуємо технологію наскрізних отворів для виготовлення плати на друкованій платі, вам не залишиться багато місця для оновлення вашої плати. 

● Не застосовується для великого виробництва
Технологія наскрізного отвору приносить високі витрати як на виробництво, так і на час реалізації та на нерухомість.

● Більшість закріплених наскрізних отворів компонентів потрібно розміщувати вручну

Компоненти THM також розміщуються і припаюються вручну, залишаючи мало місця для автоматизації, як SMT, тому це дорого. Дошки з компонентами THM також повинні бути просвердлені, тому немає крихітних друкованих плат, які мають низьку вартість, якщо ви використовуєте технологію THM.

● Наскрізний отвір, що базується на технології, означає дорого вироблену невелику кількість, що особливо недоброзичливо для маленької дошки, якій потрібно знизити вартість і збільшити обсяги виробництва.

● Монтаж наскрізних отворів також не рекомендується застосовувати для надкомпактних конструкцій навіть на етапі прототипу.

Одним словом, технологія наскрізного отвору має недоліки: 

● Обмеження простору на друкованій платі

● Не застосовується для великого виробництва

● Компоненти необхідні ручні розміщення

● Менш дружні до серійних невеликих дощок

● Не застосовується для надкомпактних конструкцій

Якщо ви маєте на увазі структуру друкованих плат (друкованих плат), ось деякі основні матеріали

- Шовкографія
- PCB, сумісна з RoHS
- Ламінати
- Основні параметри основи
- Загальні основи
- Товщина міді
- Маска припою
- Матеріали, що не стосуються FR

- Дотримання запобіжних заходів щодо електростатичного розряду при роботі з друкованими платами. ESD може призвести до погіршення продуктивності або знищення чутливих мікросхем.

Друкована плата (друкована плата) механічно підтримує та електрично з'єднує електричні або електронні компоненти за допомогою провідних доріжок, майданчиків та інших елементів, витравлених з одного або декількох шарів аркуша міді, ламінованих на та / або між шарами аркуша непровідної основи.

Спільний доступ - це турбота!

▲ НАЗАД ▲

Залишити повідомлення 

список повідомлень